芯片封測上市公司龍頭有哪些？芯片封測相關上市公司一覽

　　芯片封測上市公司龍頭有哪些？

　　長電科技600584：芯片封測龍頭股

　　高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領先地位。

　　華天科技002185：芯片封測龍頭股

　　2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　芯片封測相關上市公司其他的還有：

　　通富微電002156：并購完成后，公司綁定了AMD這個優(yōu)質(zhì)大客戶；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規(guī)模量產(chǎn)平臺，積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務合作進展順利。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。