先進(jìn)封裝股票有哪些股？（2023/2/13）

　　先進(jìn)封裝股票有哪些股？（2023/2/13）

　　帝科股份300842：

　　2月13日晚間復(fù)盤消息，帝科股份最新報價55.570元，3日內(nèi)股價下跌1.35%，市盈率為59.12。

　　2021年營收28.14億，同比去年增長77.96%；毛利率10.06%。

　　2020年7月8日投資者關(guān)系活動記錄表披露：半導(dǎo)體電子領(lǐng)域，目前公司產(chǎn)品聚焦在芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片固晶粘接產(chǎn)品已處于銷售階段，目前有十家左右小型客戶，正在大力拓展中大型客戶。在產(chǎn)品線上，公司正在往半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、元器件模組封裝方向推進(jìn)，已有相應(yīng)的產(chǎn)品在配合客戶測試。

　　賽微電子300456：

　　2月13日消息，賽微電子收盤于17.050元，漲0.95%。7日內(nèi)股價上漲3.99%，總市值為125.03億元。

　　ROA：3.1%，毛利率45.59%，凈利率20.09%；每股收益0.31元。

　　公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

　　易天股份300812：

　　2月13日消息，易天股份收盤于22.090元，跌0.05%。7日內(nèi)股價上漲0.86%，總市值為30.89億元。

　　易天股份2021年凈利潤7011.76萬，同比上年增長率為18.93%。

　　公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體設(shè)備有限公司部分設(shè)備可用于先進(jìn)封裝。

　　同興達(dá)002845：

　　2月13日晚間復(fù)盤消息，同興達(dá)今年來漲幅上漲23.58%，最新報18.280元，成交額3.17億元。

　　同興達(dá)公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入128.6億（21.31%），凈利潤3.62億（40.34%），毛利率9.69%。

　　公司子公司-昆山同興達(dá)主要經(jīng)營半導(dǎo)體芯片的先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)，目前正在開展相關(guān)籌備工作，是進(jìn)入半導(dǎo)體先進(jìn)封測領(lǐng)域的新兵。

　　大港股份002077：

　　2月13日消息，大港股份5日內(nèi)股價下跌0.3%，今年來漲幅上漲4.95%，最新報20.200元，市盈率為87.83。

　　大港股份公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入6.84億（-20.54%），凈利潤1.36億（39.1%），毛利率27.88%。

　　公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

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