銅板相關上市公司有哪些？（2023/4/9）

　　銅板相關上市公司有哪些？（2023/4/9）

　　聯(lián)瑞新材：4月7日消息，聯(lián)瑞新材截至收盤，該股報87.580元，跌0.27%，3日內股價上漲21.36%，總市值為109.18億元。

　　總股本8597.34股，流通A股5262.19股，每股收益2.01元。

　　公司主要業(yè)務涉及功能性陶瓷粉體材料的研發(fā)、生產和銷售，產品應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、熱界面材料（TIM）、電子包封料等半導體、新能源汽車相關業(yè)務；面向環(huán)保節(jié)能的建筑用膠黏劑、人造石英板、蜂窩陶瓷載體；以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興業(yè)務。

　　華正新材：4月7日消息，華正新材截至下午三點收盤，該股漲1.67%，報33.480元，5日內股價上漲6.27%，總市值為47.55億元。

　　華正新材總股本1.42萬股，流通A股1.4萬股，每股收益1.68元。

　　主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。

　　生益電子：4月7日消息，生益電子5日內股價上漲10.81%，該股最新報13.230元跌1.97%，成交3.65億元，換手率8.98%。

　　生益電子總股本8.32萬股，流通A股1.1萬股，每股收益0.33元。

　　南亞新材：截止下午3點收盤，南亞新材報29.670元，跌2.46%，總市值69.65億元。

　　南亞新材總股本2.34萬股，流通A股5089.95股，每股收益1.7元。

　　公司主營業(yè)務系覆銅板和粘結片等復合材料及其制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。玻纖布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品，公司主要從事玻纖布基板的設計、研發(fā)、生產和銷售，公司的產品明細規(guī)格多達幾千個，按照膠系（樹脂配方體系）大致可以分類為普通FR-4、無鉛兼容型FR-4、無鹵無鉛兼容型FR-4和高頻高速及其他覆銅板；粘結片又稱半固化片，系覆銅板生產過程中的前道產品，下游多層板或HDI客戶向覆銅板廠商采購覆銅板的同時，往往需要配套采購同廠商同規(guī)格的粘結片產品，用其作為多層板或HDI層與層之間的粘結和絕緣材料。目前，公司可以生產厚度30微米的基板，處于國內先進水平，可適用于24層及以上的高多層板。公司已與健鼎集團、奧士康、景旺電子、廣東駿亞、五株集團、瀚宇博德、深南電路等知名PCB廠商建立了長期良好的合作關系，無鹵覆銅板銷售躋身全球前十、內資廠第二，高速板技術已獲得華為、中興等通信設備龍頭企業(yè)的認證。 公司于2021年8月24日晚公告，全資子公司南亞新材料科技（江西）有限公司擬以自有資金7.8億元投資建設年產1500萬平方米高端顯示技術用高性能覆銅板智能工廠項目，建成后將形成年產1,500萬平方米覆銅板及5,500萬米粘結片的生產能力。

　　方邦股份：北京時間4月7日，方邦股份開盤報價67.95元，收盤于67.280元，相比上一個交易日的收盤漲4.71%報67.28元。當日最高價71.29元，最低達67元，成交量191.45萬手，總市值53.97億元。

　　公司總股本8000股，流通A股3666.25股，每股收益0.44元。

　　公司主營業(yè)務為高端電子材料的研發(fā)、生產及銷售，專注于提供高端電子材料及應用解決方案，現(xiàn)有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等。公司電磁屏蔽膜性能已達到國際領先水平，大量應用于華為、小米、OPPO、VIVO、三星等知名終端品牌產品，并與旗勝、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC廠商保持了良好的合作關系。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的市場占有率分別為33.42%和19.60%。 公司于2021年11月1日晚發(fā)布2021年向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬以67.5元/股向實際控制人之一蘇陟發(fā)行不超444.4萬股，募資3億元用于電阻薄膜生產基地建設項目和補充流動資金。

　　明陽電路：當前市值50.29億。4月7日消息，明陽電路開盤報17元，截至收盤，該股跌2.14%報16.830元。

　　明陽電路總股本2.79萬股，流通A股2.73萬股，每股收益0.38元。

　　公司主營業(yè)務為印制電路板（PCB）研發(fā)、生產和銷售，擁有PCB全制程的生產能力；堅持多品種、小批量、高技術”的企業(yè)定位，專注于印制電路板小批量板的制造，主要產品包括單/雙面板和高多層板，主要面向企業(yè)級用戶；目前絕大部分的業(yè)務在海外，產品類型覆蓋HDI板、剛撓結合板、厚銅板、金屬基板、高頻板、撓性板，多層板占比77%；19年，PCB行業(yè)營收11.50億元，占比100%，多層板占比為75.36%。

　　崇達技術：4月7日收盤消息，崇達技術開盤報價13.84元，收盤于13.600元，成交額3.77億元。

　　崇達技術總股本8.76萬股，流通A股4.3萬股，每股收益0.63元。

　　全球領先的小批量PCB企業(yè)，包括高中低端產品，主要類型覆蓋雙面板、高多層板、HDI板、厚銅板、背板、軟硬結合板、埋容板、鋁基板、高頻板、FPC、IC載板等；19年，銷售PCB面積292.91萬平米，實現(xiàn)營收35.68億元，占比95.72%；19年，公司在超級計算機、5G基站主板、精密光電板、HDI等方面實現(xiàn)了技術突破，并得到了多家知名大客戶的高度認可并相繼收購三德冠20%股權、普諾威40%股權股權，擴展公司在FPC、IC載板等領域的產品，完成公司PCB全系列產品的覆蓋。

　　中英科技：中英科技（300936）10日內股價下跌4.48%，最新報34.170元/股，跌1.23%，今年來漲幅上漲25.11%。

　　中英科技總股本7520股，流通A股1880股，每股收益0.7元。

　　常州中英科技股份有限公司主要業(yè)務為高頻通信材料及其制品的研發(fā)、生產和銷售。公司目前主要產品為高頻覆銅板和高頻聚合物基復合材料。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。