封測(cè)上市龍頭企業(yè)有哪些？（2023/4/11）

　　封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

　　長(zhǎng)電科技600584：

　　封測(cè)龍頭股，4月10日開(kāi)盤(pán)最新消息，長(zhǎng)電科技昨收37.67元，截至收盤(pán)，該股跌5.5%報(bào)35.600元 。

　　國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試、分立器件制造銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊類、家電類、資訊類、工業(yè)自動(dòng)化等方面。

　　晶方科技603005：

　　封測(cè)龍頭股，4月10日開(kāi)盤(pán)消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)28.000元，3日內(nèi)股價(jià)上漲8.61%，市盈率為19.86。

　　封測(cè)概念股其他的還有：

　　深科技：近5日股價(jià)上漲19.07%，2023年股價(jià)上漲46.81%。

　　通富微電：近5日股價(jià)上漲3.44%，2023年股價(jià)上漲27.14%。

　　華天科技：回顧近5個(gè)交易日，華天科技有3天上漲。期間整體上漲4.17%，最高價(jià)為11.03元，最低價(jià)為9.99元，總成交量4.36億手。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。