封測(cè)概念分析：9月8日盤中報(bào)漲，碩貝德漲9.1%

　　9月8日盤中分析，截至發(fā)稿時(shí)，封測(cè)概念報(bào)漲，碩貝德（9.121%）領(lǐng)漲， 漢威科技（4.038%）、太極實(shí)業(yè)（0.885%）、通富微電（0.443%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)封測(cè)概念股有：

　　1、碩貝德（300322）：發(fā)力指紋識(shí)別模組制造與芯片封測(cè)，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設(shè)惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　2、漢威科技（300007）：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　3、太極實(shí)業(yè)（600667）：公司同海力士成立合資公司海太半導(dǎo)體，從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，目前公司投資已經(jīng)收到成效，成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè)，盈利能力也有所提升。

　　4、通富微電（002156）：全球第六的封測(cè)廠，市占率7%。聚焦大客戶戰(zhàn)略，長(zhǎng)期布局存儲(chǔ)、微處理器等產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)。日前開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)第一款SiP電源模塊的封裝技術(shù)，該技術(shù)可應(yīng)用于包括5G在內(nèi)的各種基站和網(wǎng)絡(luò)電源，目前已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。