芯片封裝測試概念股名單一覽，哪些是芯片封裝測試概念股？

　　1月22日周五早盤數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試概念報跌，晶方科技（82，-5.17，-5.931%）領(lǐng)跌，長電科技(44.65，-2.73，-5.762%)、華天科技(14.43，-0.73，-4.815%)、通富微電(28.25，-1.4，-4.722%)等跟跌。相關(guān)芯片封裝測試概念股有：

　　文一科技：極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉(zhuǎn)化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。

　　寧波精達(dá)：通過國家重大科技專項的技術(shù)積累，寧波精達(dá)歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導(dǎo)體引線框架高速精密沖壓，進(jìn)入半導(dǎo)體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項目。本項目建設(shè)期為2年，計劃投資總額19,515.52萬元。通過項目建設(shè)，公司將建設(shè)先進(jìn)廠房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，形成COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。