今日神工股份、芯源微跌超10%，領跌半導體刻蝕概念

　　2月5日收盤數據顯示，半導體刻蝕概念報跌，神工股份（34.27，-6.11，-15.131%）領跌，芯源微(86.9，-10.94，-11.182%)、中微公司(135.8，-10.12，-6.935%)、北方華創(chuàng)(189.7，-4.3，-2.216%)等跟跌。

　　相關半導體刻蝕概念股有：

　　1、神工股份688233：公司是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售;公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　2、芯源微688037：沈陽芯源微電子設備股份有限公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，產品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節(jié))及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié))。

　　3、中微公司688012：全球半導體刻蝕和薄膜沉積設備新星，MOCVD設備市占率高達60%，臺積電先進制程刻蝕設備供應商之一。

　　4、北方華創(chuàng)002371：所提供的半導體設備及部件類產品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類，面向集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示等8個產品領域，涵蓋了半導體生產前處理工藝制程中的大部分關鍵工藝裝備。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。