A股投資者必看！2021年芯片概念龍頭股有哪些？

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)顯示，2021年國(guó)內(nèi)芯片概念龍頭股全名單出爐了，相關(guān)龍頭股有：

　　*ST大唐：芯片概念龍頭股。公司擁有多項(xiàng)核心專(zhuān)利技術(shù)，并參與承建無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和新一代移動(dòng)通信無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)與芯片技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室。

　　士蘭微：芯片概念龍頭股。公司是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，核心技術(shù)在中國(guó)同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。是目前國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠(chǎng)家。公司全資子公司士蘭明芯成功開(kāi)發(fā)出了高亮度的藍(lán)、綠光LED芯片，進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并取得了良好的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。

　　*ST丹邦：芯片概念龍頭股。2017年半年度公司董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述表述，公司專(zhuān)注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目“微電子級(jí)高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級(jí)高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。公司項(xiàng)目順利實(shí)施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

　　芯片概念概念其他的還有： 新國(guó)都、新勁剛、長(zhǎng)電科技、康拓紅外、國(guó)機(jī)精工、衛(wèi)士通、證通電子、通富微電、同益股份、康強(qiáng)電子、明陽(yáng)智能、安諾其、榮聯(lián)科技等。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。