2021年封裝上市公司概念有哪些？

　　南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年封裝概念股，供大家參考。

　　（1）、大立科技：

　　自產(chǎn)的晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器已開始應(yīng)用于低成本工具類熱像儀。2020年，公司收入為10.9億，同比增長(zhǎng)105.52%，凈利潤(rùn)3.9億，同比增長(zhǎng)187.56%。

　　（2）、長(zhǎng)電科技：

　　公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)，用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達(dá)到約70萬張左右。另公司與中國(guó)電信合作開發(fā)手機(jī)WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎(chǔ)上，建設(shè)WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，公司手機(jī)WiFi卡已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入264.6億元，同比增長(zhǎng)12.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)13.04億元，同比增長(zhǎng)1371.17%。

　　（3）、芯朋微：

　　公司位處江蘇省無錫市，是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)區(qū)域，周邊配套產(chǎn)業(yè)鏈完備，有利于公司與上游芯片制造、封裝廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.29億元，同比增長(zhǎng)28.11%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9974萬元，同比增長(zhǎng)50.73%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)8063萬元，同比增長(zhǎng)31.76%。

　　（4）、飛凱材料：

　　公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。公司2020年?duì)I收為18.64億元，凈利潤(rùn)為2.3億元，過去三年平均ROE為11.34%。

　　（5）、新朋股份：

　　公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。2020年，公司收入為42.51億，同比增長(zhǎng)17.99%，凈利潤(rùn)1.45億，同比增長(zhǎng)34.55%。

　　（6）、太極實(shí)業(yè)：

　　公司控股子公司海太公司擁有完整的封裝測(cè)試生產(chǎn)線與SK海力士12英寸晶圓生產(chǎn)線緊密配套。2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入178.5億元，同比增長(zhǎng)5.49%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.33億元，同比增長(zhǎng)33.87%。

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