2月19日開盤中環(huán)股份跌近7%，半導體集成電路概念報跌

　　2月19日開盤消息，截至發(fā)稿時，半導體集成電路概念報跌，中環(huán)股份（-6.748%）領跌， 晶盛機電（-3.829%）、萬盛股份（-2.395%）、三安光電（-0.645%）等個股紛紛跟跌。相關半導體集成電路概念股有：

　　中環(huán)股份：公司從事半導體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產和銷售，主要產品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復整流二極管、單晶硅及硅切磨片等；單晶硅材料主要應用于半導體集成電路、半導體分立器件、太陽能電池等；。

　　晶盛機電：作為國內技術領先的晶體生長設備供應商，公司將充分把握全球太陽能光伏產業(yè)、半導體集成電路行業(yè)、LED及藍寶石消費電子行業(yè)的快速發(fā)展和巨大市場需求的良好機遇，不斷提升公司多元化智能化晶體裝備新產品的開發(fā)、制造、客戶服務和技術創(chuàng)新能力，努力將公司發(fā)展成為國際領先的智能化晶體裝備供應商和高端晶體材料生產商和設備服務商。

　　萬盛股份：據介紹，硅谷數模針對高性能顯示應用的高速混合信號半導體集成電路，廣泛應用于移動設備等高性能電子產品，包括蘋果、三星、LG等。

　　三安光電：全資子公司廈門市三安集成電路有限公司主要從事化合物半導體集成電路業(yè)務，涵蓋PA射頻、電力電子、光通訊和濾波器等芯片，主要應用于大數據、云計算、物聯(lián)網、電動汽車、智能移動終端、通訊基站、導航等領域的信息技術產品，應用廣泛。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。