周四要聞：聚燦光電跌近7%，封裝概念開盤報(bào)跌

　　 南方財(cái)富網(wǎng)開盤要聞，2月25日封裝概念報(bào)跌，聚燦光電（22.94，-1.71，-6.937%）領(lǐng)跌，木林森(12.89，-0.4，-3.01%)、長(zhǎng)電科技(40，-0.95，-2.32%)、上海新陽(yáng)(42.49，-0.81，-1.871%)、長(zhǎng)方集團(tuán)(3.81，-0.07，-1.804%)等跟跌。

　　相關(guān)封裝概念股分析：

　　1、聚燦光電300708：從全球LED產(chǎn)業(yè)鏈來看，無論從上游芯片、中游封裝到下游應(yīng)用，中國(guó)企業(yè)均居于全球產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)地位。

　　2、木林森002745：2018年6月4日公告，公司與江西省吉安市井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合同》，擬投資總額不超過50億元啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目。

　　3、長(zhǎng)電科技600584：根據(jù)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement報(bào)告，在先進(jìn)封裝晶圓份額方面，以全球市場(chǎng)份額排名:英特爾12.4%、矽品11.6%、長(zhǎng)電科技7.8%位列第三。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。