半導體材料概念消息：12月28日盤中東尼電子跌4.1%

　　12月28日盤中消息，截至發(fā)稿時，半導體材料概念報跌，東尼電子（-4.12%）領(lǐng)跌， 中晶科技（-3.13%）、華正新材（-2.64%）、康強電子（-2.23%）等個股紛紛跟跌。相關(guān)半導體材料概念股有：

　　1、東尼電子（603595）：擬以1000萬元設(shè)湖州東尼半導體材料。

　　2、中晶科技（003026）：公司主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。

　　3、華正新材（603186）：2021年9月17日公司在互動平臺表示，隨著終端應用數(shù)字化、智能化程度的不斷提升，可應用于半導體封裝領(lǐng)域的相關(guān)板材需求量增長明顯，類BT/BT樹脂載板可應用于處理芯片、內(nèi)存等相關(guān)領(lǐng)域的封裝。公司已開發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品，并在內(nèi)存封裝等領(lǐng)域有應用。

　　4、康強電子（002119）：公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項目通過國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　5、中瓷電子（003031）：公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導體元器件中實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。