周四電路測試概念要聞:盤中報跌,偉測科技跌5.1%(2023/7/27)
2023-07-27 13:34 南方財富網(wǎng)
7月27日盤中要聞,截至發(fā)稿時,電路測試概念報跌,偉測科技(-5.1%)領(lǐng)跌, 長川科技(-2.76%)、利揚(yáng)芯片(-1.76%)、華興源創(chuàng)(-1.47%)等個股紛紛跟跌。相關(guān)電路測試概念股有:
1、偉測科技688372:
7月26日消息,偉測科技7月26日主力資金凈流出552.4萬元,超大單資金凈流出740.49萬元,大單資金凈流入188.09萬元,散戶資金凈流入775.69萬元。
回顧近3個交易日,偉測科技期間整體下跌1.55%,最高價為100.63元,總市值下跌了1.8億元。2023年股價上漲2.51%。
公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè),主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類,在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程,在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品,在下游應(yīng)用上包括通訊、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。公司成立以來專注于測試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測試方案的開發(fā),公司主要核心技術(shù)來源于自主研發(fā),相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過程中不斷升級和積累,并運用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測試方案開發(fā)能力強(qiáng)、測試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動化程度高三個方面。公司擁有的核心技術(shù)如測試方案開發(fā)技術(shù)、測試工藝難點突破與精益測試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級技術(shù)、測試治具設(shè)計技術(shù)、自動化測試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測試中。憑借著穩(wěn)定的測試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測試量產(chǎn)效率,公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。
2、長川科技300604:
7月26日消息,長川科技主力資金凈流入2175.92萬元,超大單資金凈流入78.97萬元,散戶資金凈流出4734.84萬元。
回顧近3個交易日,長川科技期間整體上漲2.88%,最高價為41.21元,總市值上漲了7.56億元。2023年股價下跌-6.68%。
公司掌握了集成電路測試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù),國內(nèi)集成電路測試機(jī)和分選機(jī)龍頭。
3、利揚(yáng)芯片688135:
7月26日消息,利揚(yáng)芯片主力凈流出303.38萬元,散戶凈流入474.87萬元。
回顧近3個交易日,利揚(yáng)芯片期間整體上漲0.24%,最高價為20.81元,總市值上漲了996.31萬元。2023年股價下跌-33.48%。
利揚(yáng)芯片主要向客戶提供集成電路測試技術(shù)服務(wù),終端應(yīng)用市場情況與公司業(yè)績沒有相關(guān)性。公司今年客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,前三季度營業(yè)收入2.71億元,同比增長54.2%,凈利潤7,749.45萬元,同比增長153.36%。
4、華興源創(chuàng)688001:
資金流向數(shù)據(jù)方面,7月26日主力資金凈流流入91.18萬元,超大單資金凈流入149.8萬元,大單資金凈流出58.62萬元,散戶資金凈流出141.74萬元。
近3日華興源創(chuàng)股價上漲1.68%,總市值下跌了6.43億元,當(dāng)前市值為142.31億元。2023年股價上漲15.75%。
公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)和分選機(jī),研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識別芯片測試的超大規(guī)模數(shù);旌闲酒瑴y試機(jī)平臺E06,公司分別完成了SoC測試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā),其中測試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場驗證,分選機(jī)已實現(xiàn)小批量銷售,其他項目如基于超大規(guī)模數(shù);旌蠝y試機(jī)平臺的LCD/OLED顯示驅(qū)動芯片測試板卡和RF(射頻)芯片測試板卡,以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測試機(jī)的開發(fā),CIS芯片測試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國內(nèi)的知名的封裝測試廠現(xiàn)場應(yīng)用驗證,ASIC芯片測試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。
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