金盤科技，6月14日行情及資金流向概況

　　6月14日消息，XD金盤科開盤報(bào)價(jià)53.55元，收盤于56.320元，漲3.28%。當(dāng)日最高價(jià)56.8元，市盈率47.73。

　　6月14日消息，金盤科技主力資金凈流入4971.63萬元，超大單資金凈流入2220.18萬元，散戶資金凈流出6566.29萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　6月14日XD金盤科融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入3544.82萬元，融資償還1199.25萬元，融資凈買額2345.57萬元。融券方面，融券賣出1.41萬股，融券償還2.12萬股，融券余量7.47萬股，融券余額420.67萬元。融資融券余額1.14億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　金盤科技（688676）主營業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。金盤科技(688676)披露2024年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收13.05億元，同比0.6%;歸母凈利潤9463.96萬元，同比8.57%；扣非凈利潤1.01億元，同比36.63%。

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