7月5日上海貝嶺（600171）資金流向一覽表

　　7月5日訊息，上海貝嶺3日內(nèi)股價(jià)下跌4.32%，市值為113.22億元，漲0.76%，最新報(bào)15.970元。

　　7月5日消息，上海貝嶺7月5日主力凈流入3481.42萬(wàn)元，超大單凈流入4572.87萬(wàn)元，大單凈流出1091.45萬(wàn)元，散戶凈流入1484.04萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　7月5日上海貝嶺融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入7717.33萬(wàn)元，融資償還6464.1萬(wàn)元，融資凈買額1253.23萬(wàn)元。融券方面，融券賣出30.5萬(wàn)股，融券償還5400股，融券余量88.92萬(wàn)股，融券余額1420.06萬(wàn)元。融資融券余額6.9億元。

　　近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　上海貝嶺（600171）主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)。上海貝嶺(600171)披露2024年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.42億元，同比12.08%;歸母凈利潤(rùn)3689.91萬(wàn)元，同比12.41%；扣非凈利潤(rùn)3525.81萬(wàn)元，同比32.4%。

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