8月1日資金流向復(fù)盤(pán)：晶方科技資金流向一覽表

　　8月5日早盤(pán)最新消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)上漲2.54%，截至10時(shí)35分，該股報(bào)19.970元跌2.64% 。

　　8月1日該股主力資金凈流出4318.37萬(wàn)元，超大單資金凈流出78.71萬(wàn)元，大單資金凈流出4239.66萬(wàn)元，中單資金凈流入138.68萬(wàn)元，散戶資金凈流入4179.68萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　8月2日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入5998.61萬(wàn)元，融資償還6870.52萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-871.92萬(wàn)元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.41億元，同比7.9%；歸母凈利潤(rùn)4924.02萬(wàn)元，同比72.37%；扣非凈利潤(rùn)3936.82萬(wàn)元，同比92.74%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。