8月1日資金流向復盤：揚杰科技資金流向一覽表

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　8月1日揚杰科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買入4025.89萬元，融資償還3248.57萬元，融資凈買額777.33萬元。融券方面，融券賣出1.06萬股，融券償還2.93萬股，融券余量28.92萬股，融券余額1253.68萬元。融資融券余額5.41億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　揚杰科技（300373）主營業(yè)務(wù)為半導體器件制造、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。揚杰科技2024年第一季度財報顯示，公司主營收入13.28億元，同比1.34%；歸母凈利潤1.81億元，同比-0.74%；扣非凈利潤1.88億元，同比4.22%。

　　在所屬硅片切片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，棒杰股份、ST天龍、晶盛機電等3家是超過30%以上的企業(yè)；高測股份和揚杰科技位于20%-30%之間；芯能科技位于10%-20%之間；雙良節(jié)能、隆基綠能、京運通、弘元綠能等6家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。