A股資金流向：8月1日揚(yáng)杰科技資金流向一覽表

　　8月1日消息，揚(yáng)杰科技資金凈流入2251.25萬元，超大單資金凈流出671.32萬元，換手率1.06%，成交金額2.38億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　8月1日揚(yáng)杰科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入4025.89萬元，融資償還3248.57萬元，融資凈買額777.33萬元。融券方面，融券賣出1.06萬股，融券償還2.93萬股，融券余量28.92萬股，融券余額1253.68萬元。融資融券余額5.41億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　揚(yáng)杰科技（300373）主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體器件制造、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。揚(yáng)杰科技2024年第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營收入13.28億元，同比1.34%；歸母凈利潤1.81億元，同比-0.74%；扣非凈利潤1.88億元，同比4.22%。

　　在所屬硅片切片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，棒杰股份、ST天龍、晶盛機(jī)電等3家是超過30%以上的企業(yè)；高測股份和揚(yáng)杰科技位于20%-30%之間；芯能科技位于10%-20%之間；雙良節(jié)能、隆基綠能、京運(yùn)通等6家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。