資金流向追蹤：8月1日揚杰科技資金流向一覽表

　　揚杰科技（300373）10日內(nèi)股價下跌3.01%，最新報40.490元/股，跌0.76%，今年來漲幅上漲9.36%。

　　資金流向數(shù)據(jù)方面，8月1日主力資金凈流流入2251.25萬元，超大單資金凈流出671.32萬元，大單資金凈流入2922.57萬元，散戶資金凈流出1759.97萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　揚杰科技8月5日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1410萬元，融資償還2570.99萬元，融資凈買額-1160.99萬元。融券方面，融券賣出2.76萬股，融券償還3.27萬股，融券余量26.52萬股，融券余額1082.02萬元。融資融券余額5.04億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　揚杰科技（300373）主營業(yè)務為半導體器件制造、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。揚杰科技(300373)披露2024年第一季度報告，報告期實現(xiàn)營收13.28億元，同比1.34%;歸母凈利潤1.81億元，同比-0.74%；扣非凈利潤1.88億元，同比4.22%。

　　在所屬硅片切片概念2024年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，棒杰股份、ST天龍、晶盛機電等3家是超過30%以上的企業(yè)；高測股份和揚杰科技位于20%-30%之間；芯能科技位于10%-20%之間；雙良節(jié)能、隆基綠能、京運通等6家均不足10%。

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