2021年芯片封裝板塊上市公司有哪些？芯片封裝板塊上市公司一覽

　　南方財富網(wǎng)午后要聞，3月29日芯片封裝概念報跌，文一科技（6.9，-0.2，-2.817%）領(lǐng)跌，旭光電子(4.62，-2.532%)、新易盛(40.84，-2.483%)、深科技(19.37，-2.122%)、聯(lián)瑞新材(51.2，-2.103%)等跟跌。相關(guān)芯片封裝板塊上市公司有：

　　通富微電002156：主營芯片封裝測試，公司為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　亞光科技300123：子公司成都亞光主營射頻微波軍用單片集成電路、微波射頻芯片、微波器件、微波芯片封裝電路、微波模塊電路和半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)銷售業(yè)務(wù)。

　　華天科技002185：公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。