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2021年芯片封裝測試上市公司有哪些？
2021-06-02 15:33 南方財富網(wǎng)
2021年芯片封裝測試上市公司有:
興森科技：
從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。
主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
賽騰股份：
從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。
主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
通富微電：
從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。
主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
華天科技：
從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。
主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
長電科技：
從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。
主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
聯(lián)得裝備：
從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。
主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
文一科技：
從近三年毛利潤復(fù)合增長來看，近三年毛利潤復(fù)合增長為20.41%，過去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。
主營芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。
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