封測上市公司龍頭，封測股票有哪些？

　　封測上市公司龍頭有哪些？

　　長電科技（600584）：封測龍頭股，從近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為246.17億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2019年的235.3億元，最高為2020年的264.6億元。

　　國內(nèi)封測企業(yè)的龍頭，全球排名第三，市占率達14.4%。高端封裝技術與國際第一梯隊齊頭并進，公司在收購星科金朋后進一步發(fā)展了SiP、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)遠超傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量和銷量。

　　通富微電（002156）：封測龍頭股，從近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為87.53億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2018年的72.23億元，最高為2020年的107.7億元。

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關服務器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　華天科技（002185）：封測龍頭股，從近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為78.69億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2018年的71.22億元，最高為2020年的83.82億元。

　　公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現(xiàn)多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成，并完成了0.25mm超薄封裝工藝，成功開發(fā)心率傳感器、高度計及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實現(xiàn)量產(chǎn)，將有望規(guī)模應用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等大市場領域。同時隨著國內(nèi)晶圓廠擴張產(chǎn)能逐步釋放，預計到2020年，國內(nèi)將新建26座晶圓廠，晶圓產(chǎn)能將翻番增長，公司作為國內(nèi)封測龍頭之一，隨著先進封裝技術持續(xù)突破，將有望深度受益。

　　封測股票其他的還有：

　　深科技（000021）：公司屬于電子信息制造服務(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務，公司主要業(yè)務包括提供計算機與存儲、固態(tài)存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進制造服務以及計量系統(tǒng)、自動化設備、半導體封測業(yè)務的研發(fā)生產(chǎn)。

　　漢威科技（300007）：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級的技術和市場通道。

　　碩貝德（300322）：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領域；天線領域行業(yè)領先。

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