7月12日快訊：封測(cè)概念股報(bào)漲，光力科技漲超10%

　　 7月12日南方財(cái)富網(wǎng)開(kāi)盤(pán)快訊，7月12日封測(cè)概念報(bào)漲，光力科技（33.3，4.31，14.867%）領(lǐng)漲，漢威科技(19.36，1.18，6.491%)、深科技(18.27，0.4，2.238%)、深康佳Ａ(6.28，0.05，0.803%)、睿創(chuàng)微納(109.24，0.51，0.469%)等跟漲。

　　相關(guān)封測(cè)概念股分析：

　　光力科技：LPB在開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，正在籌建MEMS封測(cè)產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級(jí)的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　深科技：公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　深康佳Ａ：針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)基金從第三代半導(dǎo)體材料GaN、SiC，到IDM、封測(cè)、芯片和模組領(lǐng)域會(huì)尋找和康佳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能形成協(xié)同和互補(bǔ)的標(biāo)的進(jìn)行投資，協(xié)助康佳完成半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。