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2024年FOWLP概念相關(guān)的上市公司,希望對(duì)大家有幫助!(2月1日)

2024-02-01 23:02 南方財(cái)富網(wǎng)

  

  據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,相關(guān)FOWLP上市公司:

  華海誠科688535:從近三年毛利率來看,近三年毛利率均值為28.99%,過去三年毛利率最低為2022年的27.01%,最高為2020年的30.81%。

  2023年3月16日招股書顯示,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料,且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗(yàn)證,充分體現(xiàn)了公司技術(shù)水平的先進(jìn)性。

  近3日華海誠科下跌0.72%,現(xiàn)報(bào)61.88元,2024年股價(jià)下跌-51.9%,總市值49.29億元。

  文一科技600520:從文一科技近三年毛利率來看,近三年毛利率均值為25.39%,過去三年毛利率最低為2020年的23.25%,最高為2022年的29.39%。

  公司在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進(jìn)行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

  文一科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌,期間整體下跌1.89%,最高價(jià)為20.28元,最低價(jià)為19.31元。2024年股價(jià)下跌-34.68%。

  賽微電子300456:從近三年毛利率來看,公司近三年毛利率均值為40.75%,過去三年毛利率最低為2022年的31.18%,最高為2021年的45.59%。

  回顧近3個(gè)交易日,賽微電子有2天下跌,期間整體下跌4.31%,最高價(jià)為19.06元,最低價(jià)為20元,總市值下跌了5.79億元,下跌了4.31%。