今日分析：華陽(yáng)集團(tuán)跌6.1%，芯片封裝概念收盤報(bào)跌

　　2月26日收盤南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，芯片封裝概念報(bào)跌，華陽(yáng)集團(tuán)（28.59，-6.078%）領(lǐng)跌，新易盛(46.08，-4.219%)、深南電路(110.01，-3.703%)、晶方科技(66.65，-2.8%)等跟跌。

　　相關(guān)芯片封裝概念股分析：

　　華陽(yáng)集團(tuán)：2018年5月2日，華陽(yáng)集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。

　　新易盛：公司致力于圍繞主業(yè)實(shí)施垂直整合，實(shí)現(xiàn)光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環(huán)節(jié)全覆蓋，成為具備規(guī)�；�垂直生產(chǎn)能力的光模塊及器件供應(yīng)商，提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

　　深南電路：公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級(jí)、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。

　　晶方科技：公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

　　深康佳Ａ：19年11月，擬投資10.82億元建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠，開展存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司開發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)器控制器芯片首批10萬顆已量產(chǎn)出貨。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。