2021年芯片封裝測試概念股名單，芯片封裝測試股票概念有哪些？

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　　海倫哲：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬元，發(fā)起設立“深圳市海訊高科技術有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產業(yè)化的承擔單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術將晶元和驅動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　文一科技：極大規(guī)模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規(guī)模集成電路自動切筋成型機/模具的開發(fā)及產業(yè)化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統(tǒng)（國家火炬計劃項目）等。

　　寧波精達：通過國家重大科技專項的技術積累，寧波精達歷經五年完成CGA系列肘節(jié)式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導體引線框架高速精密沖壓，進入半導體芯片封裝等高端制造領域。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。