2021年芯片封測概念利好哪些上市公司（附股）？

　　3月25日早盤分析，芯片封測概念報漲，漢威科技4.715%領漲，聯(lián)得裝備、深科技、晶方科技、碩貝德等股票跟漲。相關芯片封測上市公司有：

　　漢威科技300007：2020年一季度公告披露;MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級的技術和市場通道。

　　聯(lián)得裝備300545：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　深科技000021：公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預計下半年可以建成投產(chǎn)。

　　碩貝德300322：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領域;天線領域行業(yè)領先。

　　晶方科技603005：公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試業(yè)務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。