周五要聞：半導(dǎo)體材料概念股報跌，中晶科技跌5.5%

　　 南方財富網(wǎng)午后要聞，4月9日半導(dǎo)體材料概念報跌，中晶科技（80.81，-4.68，-5.474%）領(lǐng)跌，帝科股份(51.83，-2.38，-4.39%)、立昂微(82.33，-3.59，-4.178%)、康強(qiáng)電子(10.27，-0.43，-4.019%)、京運(yùn)通(7.77，-0.32，-3.956%)等跟跌。

　　相關(guān)半導(dǎo)體材料概念股分析：

　　中晶科技：發(fā)行人是國家高新技術(shù)企業(yè)、全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會成員單位，是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會會員單位，在半導(dǎo)體硅材料制造領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心技術(shù)和專利。

　　帝科股份：在顯示/照明與半導(dǎo)體領(lǐng)域，帝科DKEM積極布局高可靠性封裝材料，服務(wù)于國家“一屏一芯”戰(zhàn)略。

　　立昂微：“立昂”)是2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

　　康強(qiáng)電子：公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料，為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一，總投資1400萬元，建設(shè)期半年，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。