2021年半導(dǎo)體硅片概念股票有哪些？哪些上市公司具有投資價值？

　　半導(dǎo)體硅片概念股有：

　　晶盛機電：公司布局了藍寶石材料生產(chǎn)及切磨拋加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，已成功掌握國際領(lǐng)先的超大尺寸300kg、450kg級藍寶石晶體生長技術(shù)，藍寶石業(yè)務(wù)具備較強的成本競爭力并逐步形成規(guī)模優(yōu)勢，投資無錫集成電路大硅片生產(chǎn)項目，推動公司逐步從單一的設(shè)備制造商轉(zhuǎn)型成了立足于"先進材料、先進裝備"的國際領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商和晶體材料生產(chǎn)商。

　　三超新材：經(jīng)過多年研發(fā)，公司成為國內(nèi)早期通過自主研發(fā)掌握金剛線制造的相關(guān)技術(shù)，成功實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，并且打破了國外企業(yè)的技術(shù)壟斷，與新研發(fā)成功的硅片背面減薄砂輪、硅片倒角砂輪、PAD修整器等產(chǎn)品，為半導(dǎo)體及太陽能光伏行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的金剛石工具，并憑借良好的品質(zhì)與高性價比，贏得了眾多實力用戶認(rèn)可，在國內(nèi)形成了較高的行業(yè)影響力。

　　宇晶股份：產(chǎn)品廣泛適于IC、IT行業(yè)中，如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導(dǎo)體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。

　　眾合科技：公司實施“智慧交通+泛半導(dǎo)體”緊密型經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略，以專業(yè)工業(yè)芯片為引導(dǎo)力，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為紐帶，通過高端智造到場景應(yīng)用的垂直交互整合，推動產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新融合和應(yīng)用，著力構(gòu)建半導(dǎo)體與智慧交通互促共進的生態(tài)圈；全資子公司海納半導(dǎo)體是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為3-8英寸半導(dǎo)體級直拉硅單晶、硅單晶高端研磨片、硅單晶拋光片和重?fù)揭r底片；參股公司浙江焜騰紅外專注于高端紅外熱成像智能傳感器領(lǐng)域，擁有自主研發(fā)獨立知識產(chǎn)權(quán)，主要從事制冷型紅外成像芯片與探測器的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。

　　興森科技：上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計算機應(yīng)用、航空航天、國防軍工、半導(dǎo)體等多個行業(yè)領(lǐng)域。

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