國內封測龍頭企業(yè)是哪個？a股封測相關股票一覽(2)

　　封裝測試位于半導體產業(yè)鏈的中下游，封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、 鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷， 增強芯片的散熱性能，以及將芯片的 I/O 端口引出的半導體產業(yè)環(huán)節(jié)；而測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。

　　先進封裝的功能定位升級，已成為提升電子系統(tǒng)級性能的關鍵環(huán)節(jié)。

　　在上述封裝技術中，傳統(tǒng)封裝主要包括通孔插裝和表面貼裝，而面積陣列封裝、SiP和高密度封裝則是典型的先進封裝。

　　在后摩爾定律時代，芯片制程的特征尺寸逐漸接近物理極限，以 SiP、3D 堆疊等為代表的先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的途徑之一，由此帶動封裝在電子系統(tǒng)內的功能定位逐步升級。DIP、SOP 等傳統(tǒng)封裝的主要功能是保護芯片免受外界環(huán)境因素干擾，同時盡可能實現(xiàn)封裝體整體尺寸的微型化，而先進封裝在傳統(tǒng)封裝的基礎上，還需要改善芯片在功耗、散熱和數(shù)據(jù)傳輸速度等方面的表現(xiàn)，從而實現(xiàn)系統(tǒng)級的性能提升。