集成電路封裝上市公司股票有哪些?相關(guān)集成電路封裝龍頭一覽
2021-11-11 14:21 南方財(cái)富網(wǎng)
今日盤中要聞,11月11日集成電路封裝概念報(bào)漲,康強(qiáng)電子(16.58,5.404%)領(lǐng)漲,揚(yáng)杰科技、興森科技、長(zhǎng)電科技、長(zhǎng)電科技等跟漲。
相關(guān)集成電路封裝上市公司股票有:
康強(qiáng)電子:
公司2021年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)53.58%至5.83億元, 毛利率17.79%,凈利率8.29%。公司投資康強(qiáng)電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化,鍵合銅絲以銅代金,是用于半導(dǎo)體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線框架的內(nèi)引線材料,為半導(dǎo)體封裝四大基礎(chǔ)材料之一,總投資1400萬(wàn)元,建設(shè)期半年,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上,新增年銷售收入3000萬(wàn)元,凈利潤(rùn)861.89萬(wàn)元。
揚(yáng)杰科技:
2021年第三季度,公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)64.24%至11.61億元,毛利率35.58%,凈利率20.54%。公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,是國(guó)內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一。
興森科技:
2021年第三季度顯示,公司總營(yíng)收13.46億元,同比增長(zhǎng)39.92%, 凈利率15.04%,毛利率31.43%。公司先后組建了3個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測(cè)試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室,可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測(cè)試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評(píng)估。
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