2023年電路測(cè)試概念受益股大全（2月20日）

　　2023年電路測(cè)試概念股有：

　　華興源創(chuàng)（688001）：

　　2022年第三季度顯示，華興源創(chuàng)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.67億元，凈利潤(rùn)1.27億元，每股收益0.3元，市盈率38.82。

　　公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)�；旌闲酒瑴y(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)�；旌蠝y(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)試。

　　近7個(gè)交易日，華興源創(chuàng)下跌2.65%，最高價(jià)為34.53元，總市值下跌了3.97億元，2023年來(lái)上漲18.78%。

　　大港股份（002077）：

　　 公司2022年第三季度營(yíng)業(yè)總收入1.51億元，同比增長(zhǎng)-27.58%； 凈利潤(rùn)1632.26萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-102.23%；基本每股收益-0.01元。

　　控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，具備8英寸的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，目前月產(chǎn)能1.5萬(wàn)片；上海旻艾則是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)。

　　近7日股價(jià)下跌6.32%，2023年股價(jià)下跌-1.91%。

　　長(zhǎng)川科技（300604）：

　　長(zhǎng)川科技公司2022年第三季度營(yíng)業(yè)總收入5.65億元，同比增長(zhǎng)42.91%； 凈利潤(rùn)4240.8萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)101.13%；基本每股收益0.14元。

　　國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的#集成電路#測(cè)試設(shè)備廠商，主要產(chǎn)品集成電路測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。

　　回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)川科技有4天上漲。期間整體上漲2.41%，最高價(jià)為45.11元，最低價(jià)為51.68元，總成交量1.29億手。

　　利揚(yáng)芯片（688135）：

　　利揚(yáng)芯片公司2022年第三季度營(yíng)收約1.11億元，同比增長(zhǎng)-1.03%；凈利潤(rùn)約1001.13萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-68.14%；基本每股收益0.09元。

　　公司全資子公司東莞利揚(yáng)與東莞市東城街道辦事處于2021年8月20日簽訂項(xiàng)目投資效益協(xié)議書，擬在東莞市東城街道投資東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。項(xiàng)目總占地面積約24.26畝，建設(shè)“東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目”，投資總額5.5億元人民幣。

　　近7日利揚(yáng)芯片股價(jià)下跌5.22%，2023年股價(jià)上漲10.25%，最高價(jià)為34.56元，市值為42.86億元。

　　復(fù)旦微電（688385）：

　　復(fù)旦微電2022年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入10.02億元，同比增長(zhǎng)42.49%； 凈利潤(rùn)3.16億元，同比增長(zhǎng)69.5%；基本每股收益0.4元。

　　公司是一家從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，主要產(chǎn)品包括安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率位居行業(yè)前列，產(chǎn)品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)外知名廠商的認(rèn)可。公司在國(guó)內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工藝制程的億門級(jí)FPGA產(chǎn)品，SerDes傳輸速率達(dá)到最高13.1Gbps，并在2019年正式銷售，目前已經(jīng)向國(guó)內(nèi)數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端FPGA的空白。

　　近7日復(fù)旦微電股價(jià)下跌11.08%，2023年股價(jià)下跌-17.12%，最高價(jià)為75.25元，市值為525.68億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。