MLCC上市公司龍頭名單是哪些？（2023/4/14）

　　MLCC上市公司龍頭有哪些？

　　三環(huán)集團(tuán)300408：MLCC龍頭股

　　公司在ROE方面，從2018年到2021年，分別為19.95%、11.79%、17.13%、16.92%。公司系陶瓷電子元件龍頭，主要從事電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機(jī)部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域，指紋識(shí)別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。 公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資41億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目總投資30.8億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資8.6億元，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。

　　回顧近30個(gè)交易日，三環(huán)集團(tuán)股價(jià)上漲3.22%，最高價(jià)為34.84元，當(dāng)前市值為629.57億元。

　　風(fēng)華高科000636：MLCC龍頭股

　　公司在ROE方面，從2018年到2021年，分別為20.49%、6.19%、6.21%、14.62%。

　　回顧近30個(gè)交易日，風(fēng)華高科股價(jià)上漲3.87%，最高價(jià)為19.88元，當(dāng)前市值為211.73億元。

　　MLCC相關(guān)上市公司其他的還有：

　　雙星新材002585：回顧近3個(gè)交易日，雙星新材期間整體下跌1.27%，最高價(jià)為11.84元，總市值下跌了1.73億元。2023年股價(jià)下跌-11.3%。

　　潔美科技002859：回顧近3個(gè)交易日，潔美科技有2天下跌，期間整體下跌1.71%，最高價(jià)為29.5元，最低價(jià)為30.15元，總市值下跌了2.17億元，下跌了1.71%。

　　信維通信300136：在近3個(gè)交易日中，信維通信有1天下跌，期間整體下跌3.13%，最高價(jià)為21.69元，最低價(jià)為20.73元。和3個(gè)交易日前相比，信維通信的市值下跌了6.19億元。

　　國(guó)瓷材料300285：在近3個(gè)交易日中，國(guó)瓷材料有2天上漲，期間整體上漲3.45%，最高價(jià)為30.46元，最低價(jià)為29.08元。和3個(gè)交易日前相比，國(guó)瓷材料的市值上漲了10.44億元。

　　鴻遠(yuǎn)電子603267：近3日鴻遠(yuǎn)電子下跌2.56%，現(xiàn)報(bào)77.96元，2023年股價(jià)下跌-26.5%，總市值182.34億元。

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