歡迎收藏！2023年芯片封裝概念上市公司龍頭有哪些？（4月25日）

　　歡迎收藏！2023年芯片封裝概念上市公司龍頭有哪些？（4月25日）

　　南方財富網為您整理的2023年芯片封裝概念股，供大家參考。

　　 1、銳科激光：中高功率直接半導體激光器生產總裝線；中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產線；中高功率半導體激光器芯片封裝生產線；中高功率半導體激光器傳能光纜生產線；中高功率半導體激光器用合束器件生產線；半導體激光器研發(fā)實驗室建設。

　　回顧近5個交易日，銳科激光有4天下跌。期間整體下跌3.62%，最高價為29.48元，最低價為26.7元，總成交量6531.55萬手。

　　 2、華天科技：公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務。產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。

　　近5個交易日股價下跌11.47%，最高價為10.49元，總市值下跌了33.97億，當前市值為296.09億元。

　　 3、快克智能：公司的用于第三代半導體高功率器件封裝的納米銀燒結設備及用于高可靠大功率芯片封裝的真空共晶焊設備，目前正在開發(fā)中；公司的激光打標設備在半導體封裝領域已開始有少量訂單。

　　在近5個交易日中，快克智能有4天下跌，期間整體下跌8.68%。和5個交易日前相比，快克智能的市值下跌了6.69億元，下跌了8.68%。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。