2023年先進封裝概念股一覽（5月1日）

　　 先進封裝概念股2023年有：

　　1、安集科技688019：4月28日消息，安集科技截至下午三點收盤，該股漲12.49%，報269.710元，5日內(nèi)股價上漲3.51%，總市值為204.91億元。

　　公司主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

　　從近三年ROE來看，近三年ROE復合增長為-1.28%，過去三年ROE最低為2021年的11.11%，最高為2020年的15.94%。

　　2、大港股份002077：大港股份（002077）10日內(nèi)股價下跌8.92%，最新報14.690元/股，漲10.04%，今年來漲幅下跌-30.7%。

　　公司已儲備TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

　　從公司近三年ROE來看，近三年ROE復合增長為30.32%，過去三年ROE最低為2019年的-15.61%，最高為2021年的4.47%。

　　3、興森科技002436：興森科技最新報價14.760元，7日內(nèi)股價上漲7.18%；今年來漲幅上漲30.42%，市盈率為44.73。

　　主營IC載板，應用于半導體先進封裝測試領域；為客戶提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務。

　　從興森科技近三年ROE來看，近三年ROE復合增長為27.6%，過去三年ROE最低為2019年的10.89%，最高為2021年的17.73%。

　　4、寒武紀688256：寒武紀-U（688256）漲8.13%，報249.500元，成交額21.47億元，換手率6.03%，振幅漲8.13%。

　　公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。

　　從近三年ROE來看，寒武紀近三年ROE復合增長為-41.31%，過去三年ROE最低為2019年的-39.28%，最高為2020年的-8.39%。

　　5、國星光電002449：截至發(fā)稿，國星光電（002449）漲5.01%，報8.600元，成交額1.35億元，換手率2.6%，振幅漲5.01%。

　　公司2017年年報中提到：公司倒裝芯片CSP先進封裝技術在國內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　國星光電從近三年ROE來看，近三年ROE復合增長為-30.53%，過去三年ROE最低為2020年的2.8%，最高為2019年的11.46%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。