A股：TSV受益上市企業(yè)2024年名單（7月24日）

　　據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV受益上市企業(yè)有：

　　大港股份：

　　大港股份在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲1.14%，最高價為12.97元，最低價為11.75元。2024年股價下跌-24.39%。

　　控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業(yè)化獨立第三方集成電路測試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務能力、CP測試方案開發(fā)及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護并應用于量產。

　　碩貝德：

　　碩貝德近3日股價有3天上漲，上漲3.78%，2024年股價下跌-20.52%，市值為43.13億元。

　　公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，該公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

　　芯碁微裝：

　　近3日芯碁微裝股價下跌3.28%，總市值下跌了2.34億元，當前市值為77.37億元。2024年股價下跌-45.01%。

　　WLP系列直寫光刻設備用于12inch/8inch集成電路先進封裝領域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

　　華天科技：

　　在近3個交易日中，華天科技有3天下跌，期間整體下跌4.37%，最高價為8.92元，最低價為8.8元。和3個交易日前相比，華天科技的市值下跌了11.86億元。

　　公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.目前公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。 公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

　　長電科技：

　　長電科技（600584）3日內股價1天下跌，下跌5.77%，最新報33.71元，2024年來上漲11.66%。

　　公司XDFOI平臺以2.5D無TSV為基本技術平臺，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，基于利用有機重布線堆疊中介層可實現(xiàn)2D/2.5D/3D集成，并已實現(xiàn)國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產品出貨。

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