科創(chuàng)板封裝公司(科創(chuàng)板封裝概念股名單2023)

　　截至4月28日，科創(chuàng)板封裝概念股有利揚芯片、芯朋微、聯(lián)瑞新材等3家。以下是趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝概念股的詳細介紹。

　　一、利揚芯片（688135）

　　公司業(yè)務有集成電路。

　　利揚芯片發(fā)布2022年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.11億元，同比增長-1.03%，歸母凈利潤1206.23萬，同比-68.14%；每股收益為0.09元。4月28日消息，利揚芯片3日內(nèi)股價上漲1.04%，最新報28.830元，漲3.3%，成交額4902.56萬元。

　　二、芯朋微（688508）

　　公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2022年第四季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.92億元，同比增長-11.74%，歸母凈利潤1097.86萬，同比-84.8%；每股收益為0.09元。4月28日晚間復盤消息，芯朋微5日內(nèi)股價下跌11.54%，今年來漲幅上漲1.16%，最新報69.050元，成交額1.32億元。

　　三、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司主要從事硅微粉。

　　聯(lián)瑞新材發(fā)布2022年第四季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.74億元，同比增長2.8%，歸母凈利潤5697.13萬，同比29.69%；每股收益為-0.02元。截止15點，聯(lián)瑞新材報70.620元，跌0.74%，總市值88.04億元。

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