科創(chuàng)板涉及封裝概念上市公司名單一覽(2023)

　　截至5月25日，科創(chuàng)板封裝概念上市公司有芯朋微、聯(lián)瑞新材、利揚芯片等3家。以下是南方財富網(wǎng)趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝概念上市公司的詳細介紹。

　　一、芯朋微（688508）

　　公司從事電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　芯朋微發(fā)布2022年第四季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.92億元，同比增長-11.74%，歸母凈利潤1097.86萬，同比-84.8%；每股收益為0.09元。5月25日消息，芯朋微開盤報67.29元，截至下午三點收盤，該股漲1.57%，報68.400元。換手率1.78%，振幅漲1.57%。

　　二、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司業(yè)務有硅微粉。

　　財報顯示， 2022年第四季度，公司營業(yè)收入1.74億元；歸屬上市股東的凈利潤為5697.13萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 4.74%；毛利率37.67%，每股收益-0.02元。5月25日消息，聯(lián)瑞新材最新報價63.980元，3日內股價上漲0.98%；今年來漲幅上漲22.15%，市盈率為42.37。

　　三、利揚芯片（688135）

　　公司業(yè)務有集成電路。

　　利揚芯片發(fā)布2022年第三季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.11億元，同比增長-1.03%，歸母凈利潤1206.23萬，同比-68.14%；每股收益為0.09元。5月25日消息，利揚芯片最新報價31.420元，3日內股價上漲2.67%；今年來漲幅上漲10.79%，市盈率為136.61。

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