科創(chuàng)板封裝股票（科創(chuàng)板封裝上市企業(yè)名單）

　　截至6月21日，科創(chuàng)板封裝股票有聯(lián)瑞新材、芯朋微、利揚芯片等3家。以下是趨勢選股系統(tǒng)為您整理的科創(chuàng)板封裝股票的詳細介紹。

　　1、聯(lián)瑞新材（688300）

　　公司從事硅微粉。

　　聯(lián)瑞新材發(fā)布2023年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.45億元，同比增長-18.26%，歸母凈利潤2871.84萬，同比-32.72%；每股收益為0.23元。6月21日消息，聯(lián)瑞新材截至下午三點收盤，該股跌1.37%，報46.650元，5日內(nèi)股價上漲1.76%，總市值為86.65億元。

　　2、芯朋微（688508）

　　公司主營業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.87億元；歸屬上市股東的凈利潤為2047.8萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.38%；毛利率39.09%，每股收益0.18元。6月21日訊息，芯朋微3日內(nèi)股價下跌3.81%，市值為68.77億元，跌3.61%，最新報60.690元。

　　3、利揚芯片（688135）

　　公司主要從事集成電路。

　　財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.05億元；歸屬上市股東的凈利潤為630.15萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。6月21日消息，利揚芯片7日內(nèi)股價下跌49.19%，截至15點，該股報21.530元，跌3.97%，總市值為42.9億元。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。