科創(chuàng)板封裝股票排名(市值排行榜)

　　科創(chuàng)板封裝股票有聯(lián)瑞新材、利揚(yáng)芯片、芯朋微等3家。根據(jù)《南方財(cái)富網(wǎng)趨勢(shì)選股系統(tǒng)》股票工具數(shù)據(jù)整理，在市值上，截至10月23日，科創(chuàng)板封裝股票市值排名情況如下：

　　NO.1、聯(lián)瑞新材：75.49億元

　　公司從事硅微粉。

　　10月23日消息，聯(lián)瑞新材開盤報(bào)價(jià)41.62元，收盤于40.640元。3日內(nèi)股價(jià)下跌6.94%，總市值為75.49億元。聯(lián)瑞新材發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.69億元，同比增長(zhǎng)-2.39%，歸母凈利潤(rùn)4431.98萬，同比-10.53%；每股收益為0.16元。

　　NO.2、芯朋微：66.31億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　10月23日訊息，芯朋微3日內(nèi)股價(jià)下跌8.85%，市值為66.31億元，跌3.47%，最新報(bào)50.530元。芯朋微發(fā)布2023年第二季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.97億元，同比增長(zhǎng)3.66%，歸母凈利潤(rùn)2759.88萬，同比11.69%；每股收益為0.24元。

　　NO.3、利揚(yáng)芯片：43.13億元

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路。

　　10月23日，利揚(yáng)芯片收盤跌1.39%，報(bào)于21.550。當(dāng)日最高價(jià)為22.02元，最低達(dá)20.93元，成交量593.77萬手，總市值為43.13億元。 財(cái)報(bào)顯示， 2023年第二季度，公司營(yíng)業(yè)收入1.39億元；歸屬上市股東的凈利潤(rùn)為1490.74萬元；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.36%；毛利率32.34%，每股收益0.06元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。