金海通中一簽賺多少 金海通什么時候開盤

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　　公司簡介

　　天津金海通半導體設(shè)備股份有限公司是從事半導體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司技術(shù)團隊具有20年的行業(yè)經(jīng)驗，公司培養(yǎng)了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊，專業(yè)背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉，團隊成員具有豐富的設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與市場開拓經(jīng)驗。 公司研發(fā)并生產(chǎn)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高溫IC自動測試Pick-Place分選機，將直接面向IC集成電路高端封裝（BGA、QFP、QFN等）規(guī)模化的測試自動化需求。相對于國外知名大企業(yè)的同類高溫分選機，金海通的產(chǎn)品將在研發(fā)成本、生產(chǎn)裝配成本、銷售成本等方面占據(jù)較大優(yōu)勢，且產(chǎn)品的主要的研發(fā)技術(shù)指標達到同類產(chǎn)品的國際先進水平。

　　經(jīng)營范圍自動化控制系統(tǒng)裝置制造;電子元器件加工;半導體設(shè)備、機電一體化技術(shù)開發(fā)、咨詢、服務(wù)、轉(zhuǎn)讓;電子元器件、機械設(shè)備、機械配件、通訊設(shè)備批發(fā)兼零售;貨物及技術(shù)進出口業(yè)務(wù);機械設(shè)備租賃。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動）

　　主營業(yè)務(wù)研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導體芯片測試設(shè)備。

　　【籌集資金將用于的項目】