晶合集成：IPO新股申購日4月20日

　　4月20日可申購晶合集成。

　　2023年4月20日申購。

　　中國國際金融股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司經(jīng)營范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

　　公司在2022年第四季度的業(yè)績中，資產(chǎn)總額達(dá)387.65億元，凈資產(chǎn)180.5億元，少數(shù)股東權(quán)益49.26億元，營業(yè)收入100.51億元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、補(bǔ)充流動資金及償還貸款等，預(yù)計投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

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