4月28日新股提示:中芯集成(688469)中簽號出爐
2023-04-18 10:31 蕭哥細說財經
4月28日新股提示:中芯集成(688469)中簽號出爐
根據監(jiān)管層安排,中芯集成將于4月26日上交所科創(chuàng)板上市申購,以下是南方財富網蕭哥為大家提供的新股中芯集成申購寶典:
一、中芯集成基本情況
紹興中芯集成電路制造股份有限公司是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務,為客戶提供一站式系統代工解決方案。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組,以及車載、工業(yè)、消費類傳感器,應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業(yè)。公司是目前國內少數提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一,建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產的全流程車規(guī)級質量管理體系,通過了ISO9001(質量管理體系)、IATF16949(汽車質量管理體系)等一系列國際質量管理體系認證,同時推行ISO26262(道路車輛功能安全體系),并已與多家行業(yè)內頭部客戶建立了合作關系。公司秉承市場為導向的研發(fā)創(chuàng)新機制,建立了完善的技術研發(fā)體系,在關鍵業(yè)務領域擁有完整的技術,形成了較強的技術研發(fā)及規(guī);に囬_發(fā)能力。公司共承擔了4項重大科技專項,包括牽頭的“MEMS傳感器批量制造平臺”項目以及參與的“汽車級高精度組合導航傳感器系統開發(fā)及應用”項目、“微納傳感器與電路單片集成工藝技術及平臺”項目及“圓片級真空封裝及其測試技術與平臺”項目。截至2021年12月31日,公司擁有發(fā)明專利57項、實用新型專利35項。
經營范圍:半導體(硅及各類化合物半導體)集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝;先進晶圓級封裝;電子元器件及光學元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學元器件有關的開發(fā)、設計服務、技術服務;銷售自產產品,并提供相關技術咨詢和技術服務;從事貨物及技術的進出口業(yè)務;自有設備、房屋租賃。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)。
二、中芯集成申購相關內容
三、中芯集成申購重要提醒
注:中芯集成4月26日進行申購,在4月27日晚間出爐中簽號,投資者可查詢是否中簽,若中簽,投資者應在4月28日收盤前保證賬戶內有足夠的繳款資金。