安凱微網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.05342602%

　　據(jù)交易所消息，安凱微網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.05342602%。

　　本次發(fā)行價(jià)格為10.68元/股，發(fā)行股票數(shù)量為9800萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為5588.95萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為3397.7萬股。

　　本次網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為366.43萬戶，網(wǎng)上有效申購(gòu)股數(shù)為635.96億股。

　　公司在2023年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約7.53億元，凈資產(chǎn)約5.84億元，營(yíng)業(yè)收入約1.11億元，凈利潤(rùn)約386.84萬元，資本公積約1.76億元，未分配利潤(rùn)約1.01億元。

　　本次募資投向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目金額63500萬元；投向研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目金額22110萬元；投向補(bǔ)充流動(dòng)資金金額15000萬元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)10.06億元，實(shí)際募集資金總額10.47億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）4054萬元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比96.13%。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售。

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