金楊股份、明陽電氣等4只新股后日將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　后日，4只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為創(chuàng)業(yè)板金楊股份、創(chuàng)業(yè)板明陽電氣、創(chuàng)業(yè)板仁信新材、科創(chuàng)板芯動聯(lián)科。

　　金楊股份，代碼：301210

　　創(chuàng)業(yè)板新股金楊股份網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于2023年6月20日公布，計劃于2023年6月21日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為57.88元/股，發(fā)行股票數(shù)量為2061.41萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1238.44萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為494.7萬股。

　　公司在2023年第一季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約14.94億元，凈資產(chǎn)約7.8億元，營業(yè)收入約2.25億元，凈利潤約1750.39萬元，資本公積約2.7億元，未分配利潤約3.38億元。

　　公司致力于電池精密結(jié)構(gòu)件及材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

　　該股本次募集的資金擬用于公司的高安全性能量型動力電池專用材料研發(fā)制造及新建廠房項目、補(bǔ)充流動資金等。

　　明陽電氣，代碼：301291

　　6月20日創(chuàng)業(yè)板明陽電氣將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于6月21日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價格為38.13元/股，發(fā)行股票數(shù)量為7805萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為5302.37萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1873.2萬股。

　　公司最近一期2023年第一季度的營收為7.07億元，凈利潤為4436.58萬元，資本公積約2.06億元，未分配利潤約5.18億元。

　　公司從事應(yīng)用于新能源、新型基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的輸配電及控制設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　募集的資金將投入于公司的償還銀行貸款及補(bǔ)充流動資金項目、大容量變壓器及箱式變電站生產(chǎn)線建設(shè)項目、明陽電氣股份公司年產(chǎn)智能環(huán)保中壓成套開關(guān)設(shè)備2萬臺套生產(chǎn)建設(shè)項目、智能化輸配電系統(tǒng)研發(fā)中心建設(shè)項目等，預(yù)計投資的金額分別為53750萬元、28000萬元、22000萬元、15000萬元。

　　仁信新材，代碼：301395

　　創(chuàng)業(yè)板新股仁信新材網(wǎng)上發(fā)行中簽率計劃于2023年6月20日公布，計劃于2023年6月21日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為26.68元/股，發(fā)行股票數(shù)量為3623萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2590.45萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1032.55萬股。

　　根據(jù)公司2023年第一季度財報，仁信新材在2023年第一季度的資產(chǎn)總額為10.47億元，凈資產(chǎn)7.29億元，營業(yè)收入4.72億元，凈利潤1543.59萬元，資本公積1.17億元，未分配利潤4.42億元。

　　公司主要致力于從事聚苯乙烯高分子新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司本次募集資金9.67億元，其中37023.28萬元用于惠州仁信新材料三期項目；26366.92萬元用于年產(chǎn)18萬噸聚苯乙烯新材料擴(kuò)建項目；6007.83萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項目。

　　芯動聯(lián)科，代碼：688582

　　科創(chuàng)板新股芯動聯(lián)科安排于6月20日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于6月21日公布中簽號碼。

　　本次發(fā)行價格為26.74元/股，發(fā)行股票數(shù)量為5521萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4021.56萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為938.55萬股。

　　該公司2023年第一季度財報顯示，芯動聯(lián)科2023年第一季度總資產(chǎn)6.34億元，凈資產(chǎn)6.09億元，營業(yè)收入1120.55萬元。

　　公司從事高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測試與銷售。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于補(bǔ)充流動資金，金額為24523.28萬元；高性能及工業(yè)級MEMS陀螺開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，金額為22979.75萬元；MEMS器件封裝測試基地建設(shè)項目，金額為22166.12萬元，項目投資總額為10億元，實際募集資金總額為14.76億元。

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