新股中簽率速查|德�？萍季W(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0325248921%

　　據(jù)交易所消息，德�？萍季W(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.0325248921%。

　　本次發(fā)行價格為28元/股，發(fā)行股票數(shù)量為6753.02萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為3882.63萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2321.25萬股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶數(shù)為913.52萬戶，網(wǎng)上有效申購股數(shù)為713.68億股。

　　公司2023年第一季度財報顯示，德福科技2023年第一季度總資產(chǎn)112.7億元，凈資產(chǎn)31億元，少數(shù)股東權(quán)益6.94億元，營業(yè)收入12.78億元，凈利潤3917.47萬元，資本公積9.67億元，未分配利潤9.81億元。

　　本次募集資金共18.91億元，擬投入130275.07萬元到28，000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項目、40000萬元到補充流動資金、15914萬元到高性能電解銅箔研發(fā)項目。

　　公司經(jīng)營范圍為電子材料及電子設(shè)備制造、銷售及相關(guān)的進出口業(yè)務(wù)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。