后日1只新債迎來上市（10月17日）

　　后日，共有1只新債上市，為盟升電子可轉債盟升轉債。

　　盟升轉債

　　盟升轉債正股盟升電子，安排于2023年10月17日上市。

　　盟升電子所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，發(fā)行人自成立以來，持續(xù)專注于衛(wèi)星應用技術領域相關產(chǎn)品的研發(fā)及制造，是一家衛(wèi)星導航和衛(wèi)星通信終端設備研發(fā)、制造、銷售和技術服務的高新技術企業(yè)，主要產(chǎn)品包括衛(wèi)星導航、衛(wèi)星通信等系列產(chǎn)品。

　　10月13日消息，開盤報40.73元，截至15點收盤，該股漲6.01%報43.200元。當前市值69.36億。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為24.01%，過去五年營收最低為2018年的2.02億元，最高為2022年的4.79億元。

　　募集資金用途：補充流動資金、電子對抗裝備科研及生產(chǎn)中心建設項目。

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