金現(xiàn)代：星期二可轉(zhuǎn)債上市

　　金現(xiàn)轉(zhuǎn)債正股金現(xiàn)代，安排于2023年12月19日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：86922

　　末"六"位數(shù)：196971，446971，696971，946971

　　末"七"位數(shù)：0923505，2923505，4923505，6923505，8923505，9386832

　　末"八"位數(shù)：12387783，24887783，37387783，49887783，62387783，74887783，87387783，99887783

　　末"九"位數(shù)：174887470，374887470，574887470，774887470，974887470

　　末"十"位數(shù)：0163679136，1828198556，2395312908，4790323701，5149489847，6272731872，7644834723，8485926571

　　末"五"位數(shù)：86922

　　末"六"位數(shù)：196971，446971，696971，946971

　　末"七"位數(shù)：0923505，2923505，4923505，6923505，8923505，9386832

　　末"八"位數(shù)：12387783，24887783，37387783，49887783，62387783，74887783，87387783，99887783

　　金現(xiàn)代12月19日消息，金現(xiàn)代截至12時(shí)57分，該股跌0.57%，報(bào)8.690元；5日內(nèi)股價(jià)下跌4%，市值為37.38億元。

　　從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，近五年?duì)I收復(fù)合增長為11.54%，過去五年?duì)I收最低為2018年的4.06億元，最高為2022年的6.28億元。

　　公司介紹：公司是一家專注于電力行業(yè)信息化解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，主要向發(fā)電企業(yè)和供電企業(yè)提供軟件開發(fā)、實(shí)施及運(yùn)行維護(hù)等服務(wù)。公司的產(chǎn)品及服務(wù)主要集中于生產(chǎn)管理、安全管理、基建管理、營銷管理和調(diào)度管理等多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中生產(chǎn)管理領(lǐng)域的產(chǎn)品及服務(wù)是公司的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)及核心業(yè)務(wù)。

　　募集資金用途：基礎(chǔ)開發(fā)平臺(tái)及標(biāo)準(zhǔn)化軟件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。