【股市投資日歷】新一周有2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率(1月29日-2月2日)
2024-01-22 13:36 南方財(cái)富網(wǎng)
新一周,2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。
成都華微,代碼:688709
科創(chuàng)板新股成都華微網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于1月30日公布,計(jì)劃于1月31日公布中簽號(hào)碼。
發(fā)行股票數(shù)量為9560萬(wàn)股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬(wàn)股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬(wàn)股。
財(cái)報(bào)顯示,2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約23.06億元,凈資產(chǎn)約11.99億元,營(yíng)業(yè)收入約6.29億元,凈利潤(rùn)約2億元,資本公積約1.37億元,未分配利潤(rùn)約4.56億元。
公司主要從事特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售,以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。
本次募集資金將用于檢測(cè)中心建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)、自適應(yīng)智能SoC、高速高精度ADC,項(xiàng)目投資金額分別為41012.15萬(wàn)元、38440.85萬(wàn)元、28000萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。
上海合晶,代碼:688584
科創(chuàng)板新股上海合晶安排于2024年1月31日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率,安排于2024年2月1日公布中簽號(hào)碼。
發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬(wàn)股,網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬(wàn)股,網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬(wàn)股。
財(cái)報(bào)顯示,公司在2023年第三季度的業(yè)績(jī)中,總資產(chǎn)約37.55億元,凈資產(chǎn)約27.51億元,營(yíng)業(yè)收入約10.73億元,凈利潤(rùn)約27.51億元,基本每股收益約0.36元,稀釋每股收益約0.36元。
公司致力于半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。
募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等,預(yù)計(jì)投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確,如有錯(cuò)漏請(qǐng)以中國(guó)證監(jiān)會(huì)指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn),據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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