廣合科技（001389）今日上市，發(fā)行價(jià)格17.43元/股

　　該股于今日上市，上市地點(diǎn)：深圳證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：廣合科技，證券代碼：001389，發(fā)行價(jià)：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司的2023年第四季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為38.12億元，凈資產(chǎn)為18.3億元，營(yíng)業(yè)收入為26.78億元。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項(xiàng)目一期第二階段工程金額66810.52萬(wàn)元；投向廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款金額25000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-1.81億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

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